问：LED市场发展趋势及风险
- 答：个人认为LED这行前景还是不错的，亮没有搞头。但是目前这个行业投入很游键此大，而且未出台标准，风险神迅还是很大的，没钱玩不起啊。
问：LED未来的发展前景？
- 答：LED已经不断运用于户外广告行业了，据前瞻产业研究院《2016-2021年中国户外广告行业典型商业模式与创新策略分析报告》显示，LED显示屏作为21世纪户外广告媒体的新趋势，未来市场前景也是不可估量。
然而，在各大LED广告运营商竞相崛起的同时，户外广告现存的问题也逐个暴露出来，在这样的市场形式下，倒逼着LED户外广告行业必须进行革新。
从现阶段来看，激烈的竞争使得LED企业利润将低，生产能力的提高直接影响着市场的供需关毁拆碧系，降御耐价行为频现。
据相关机构调研发现，大约有70%的LED户外广告企业处于亏损状态，15%的企业处于收支平衡，只有15%的企业盈利，七成以上的LED户外广告显示屏空置率高达70%—80%，使纤举得整个LED户外广告行业处于尴尬的处境。
目前，面临大数据带来的观念上全新的变革，LED户外广告也将进入新一轮的革新潮中，假若LED户外广告无法突破现有的桎梏，即使市场再宽阔，总会有一些企业将会走向灭亡。 - 答：根据《2014-2018年中国LED照明产业市场前瞻与投资战略规划分析报告》分析认为，LED照明市场一直被认为是LED最重要、最具发展前景的应此旦用。总体来看，宏观环境对于LED照明应用的发展非常有利，主要表现为：
1)节能减排成为全球关注的议题并得到积极推进;
2)传统光源技术成长缓慢，面临发展瓶颈;
3)LED照明技术进步与成本不断降低，长期市场障碍已不大。
前瞻产业研究院发布的《中国LED照明产业市场前瞻与投资战略规划分析报告 前瞻》数据显示，2009年，全球LED路灯装置数量约250万瞎尺盏，渗透率达到1%，2010年，全球LED路灯可达到450万盏，渗透率达到2%以上。报告预测全球LED路灯市场在2010年后将呈高速增长，2009至2013年复合增长率高达97.75%，至2013年，全球LED路灯市森神扰场规模达到21.59亿美元。 - 答：大岩颤家在户外活动时，经常看到大小不一的各式各样的。一个设计美观的LED户外智慧灯杆屏是城市道路的一道风景线，会让人停下脚步，特别关注。那LED户外智慧灯杆屏会有怎样的发展呢？
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1、LED户外智慧灯杆屏成为政企宣传的新方式
两会期间，提出了加强智慧产品、5g应用等新型基础设施建设。而LED户外智慧灯杆屏就属于智慧产品范畴。在新的浪潮下，政企的宣传工作，更多的选择LED户外智慧灯杆屏，因为它带来的效果是很直观的。政务的工作宣传，以往还是比较单一的。通常都只在电视，或是互联网某一固定渠道，如果不特意去关注，就不容易看到。而LED户外智慧灯杆屏的宣传，就放在显眼的位置，只要你愿意看，就可以被看到。
2、LED户外智慧灯杆屏成为广告宣传的主要方式
市场的发展，数字广告吵枣凳应用越来越多，不在局限于单一的纸质，电视媒体广告渠道了。在此之前的户外媒体广告，大多还都是喷绘，只能是单一固定的画面。而LED户外智慧灯杆屏的出现，给户外广告带去了新可能。画面变得不固定，更以动画为主。
LED户外智慧灯杆屏主要应用2大领域！温馨提示：这是趋势，也是时升旅代的进步。 - 答：LED的情况用汪正闷两句话来概括：
前途一片光明
现状惨不忍睹
不过今年的形势比往年清敬要好很多，预计3年后会困弯进入真正的市场爆发期。
问：LED外延片与芯片
- 答：第一有的厂家外延片和芯片都做，有的厂家只做其中之一。
LED外延片生长的基本原理是：在一块加 LED外延片热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长铅团技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
外延片做好后，中游芯片厂家就会拿来长电极，然后切割，测试
下游封装厂就拿芯片厂做的LED芯槐码橘片去做封装模码。 - 答：外延键者片和芯片一般是一起做的，外延片是芯片的母体，体积较大，一般是圆形，12英寸，技术水平不同，大小也不同。外延品稿租薯经过分割以后就可以做出型颤芯片，芯片一般以mil为单位，方形的较多。
- 答：国内目前做芯片的都是外延片.芯片是统称(晶片),三安做的很不错
- 答：衬底长好后亩运就是外延片，根据外延片工艺来切割成一个个芯片，外延片的面积除以单个芯片的面积，就可以估算大体单张外延片可以切割成多少个芯片，一个芯片就是一凳旁个PN结，采用工艺封装后枣耐橡即为LED
- 答：LED外延片生长的基本原理是：在镇扰一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底御胡旦表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片（chip）就是半导体元件产品做慎的统称。是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。
