一、防渗碳刷镀镀铜的工艺参数及镀层厚度选择（论文文献综述）
董亚茹[1]（2020）在《共掺杂类金刚石薄膜的制备及性能研究》文中研究说明镁合金耐腐蚀耐磨损性能差已经成为制约镁合金在各个领域广泛应用的瓶颈。类金刚石薄膜（DLC）具有丰富优异的性质,包括优异的耐磨性能和良好的耐腐蚀性能。本文旨在以直流/脉冲镀铜为前处理,采用低温液相电泳沉积技术在AZ91D镁合金表面制备类金刚石薄膜,以期改善镁合金的耐磨耐蚀性能。选择B,Ni元素对类金刚石薄膜进行共掺杂,研究双元素掺杂对薄膜微观形貌和性能的影响。最后掺杂碳纳米管,研究在B,Ni,碳纳米管三元素作用下,DLC薄膜的微观结构与性能的改变。以期改善镁合金耐磨损耐腐蚀性能,拓宽镁合金的应用领域。（1）以直流镀铜为前处理,采用液相电泳沉积工艺,以无水乙醇为碳源,水和冰乙酸为电解质,制备B,Ni共掺杂类金刚石薄膜。结果表明:当B的添加量为0.03 g/350 mL,Ni的添加量为0.05 g/350 mL时,B,Ni共掺杂DLC薄膜的微观形貌均匀致密,呈细小的球状颗粒。此时,薄膜显微硬度值较高,平均摩擦系数及磨损量较低,其值分别为164.75 HV,0.3,0.6×10-5kg/m。并且此时薄膜的腐蚀电位较正,容抗弧半径较大,耐蚀性较好。（2）以脉冲镀铜为前处理,采用液相电泳沉积工艺,以无水乙醇为碳源,水和冰乙酸为电解质,制备B,Ni共掺杂类金刚石薄膜。结果表明:B,Ni共掺杂类金刚石薄膜薄膜呈岛状生长,当Ni的添加量为0.09 g/350 mL时,B,Ni共掺杂DLC薄膜的微观形貌均匀致密,薄膜由纳米级细小颗粒组成。同时薄膜具有较高的硬度和较低的平均摩擦系数及磨损量,其值分别为231.72 HV,0.189,0.1×10-5 kg/m。并且此时薄膜具有较正的腐蚀电位和较大的容抗弧半径,意味着耐蚀性较好。相比于直流镀铜而言,脉冲镀铜制备的B,Ni共掺杂DLC薄膜质量更佳,表现为更加均匀致密的组织,更优异的耐磨损性能和耐腐蚀性能。（3）以脉冲镀铜为前处理,采用液相电泳沉积工艺,制备B,Ni,CNTs共掺杂DLC薄膜,发挥碳纳米管的自润滑特性,改善镁合金耐磨和耐蚀性能。结果表明:当碳纳米管的添加量为0.08 g/350 mL时,碳纳米管分布均匀,由于碳纳米管的添加,共掺杂类金刚石薄膜的硬度达到最大值247.56 HV。同时共掺杂DLC薄膜的摩擦系数较低,磨损量较小,其值分别为0.128,0.1×10-5kg/m,薄膜的耐磨损性能较好。在此添加量条件下薄膜具有较正的腐蚀电位,即耐腐蚀性能较好。
胡佳萍[2]（2018）在《宽电流密度焦磷酸盐镀铜的工艺及电沉积行为研究》文中研究指明焦磷酸盐电镀铜具有镀液成分简单、弱碱无毒、稳定性好、分散能力好等优点,可广泛应用于实际生产中。但是因其工作电流密度范围较窄,不利于生产时生产效率的提高,因此可对常规焦磷酸盐镀铜液进行改良优化。本文采用添加剂优化常规焦磷酸盐电镀铜工艺。通过对各种添加剂进行筛选,由Hull槽试验结果以及小片实验可知,丙三醇优化效果最佳。并针对丙三醇的优化效果,系统研究与丙三醇具有相似结构的糖醇添加剂,如赤藓醇、木糖醇、山梨醇、葡萄糖。结果表明,其他糖醇添加剂并不能显着提高焦磷酸盐镀铜液的工作电流密度范围,但均能改变镀层的晶相结构,使镀层的择优取向由Cu（200）向Cu（111）晶面转变。采用单因素变量的研究方法,研究不同浓度丙三醇和工艺条件对镀铜层外观、微观形貌、晶相结构、电流效率的影响,最终确定优化后焦磷酸盐镀铜液配方为:焦磷酸钾1mol·L-1、焦磷酸铜0.22mol·L-1、丙三醇0.041mol·L-1;工艺条件为:pH=8.9、温度323K、需要搅拌。工作电流密度范围从03.9A·dm-2提升到05.2A·dm-2,相较于常规焦磷酸盐电镀铜工艺,该工艺不仅能够扩宽允许使用的工作电流密度上限,而且得到的镀层结晶更细致、孔隙率更低、平整度高、镀层铜纯度稳定。然而,工艺条件研究中,交直流叠加技术对常规焦磷酸盐镀铜在高电流密度下晶粒细化效果明显,但其优化后的焦磷酸盐镀铜效果不理想。为了探究丙三醇在焦磷酸盐镀铜中的作用,研究了糖醇添加剂在电沉积行为上的差异。通过循环伏安法（CV）、计时电流法（CA）、线性扫描伏安法（LSV）等电化学方法,以及表面张力和分子动力学模拟辅助研究可知,在电镀过程中,糖醇添加剂对焦磷酸盐镀铜均主要通过在阴极表面吸附以改变镀层择优取向和镀层性能,但是相比较而言,丙三醇具有较低的表面张力,且丙三醇的添加使得焦磷酸盐电镀铜的析氢电位升高。综上所述可知,丙三醇的添加使镀液表面张力下降,镀液在阴极表面的润湿能力更好,析氢反应更困难,从而提高了工作电流密度范围。根据CV和CA的测试,可以分别计算优化后焦磷酸盐镀铜的扩散系数为2.75×10-6cm·s-1和3.77×10-6cm·s-1,与大多数文献报道一致。
李晗晔,孙慧艳,袁福河[3]（2017）在《一种改善防渗碳性能的脉冲镀铜工艺优化》文中研究表明为了实现对航空发动机零件非渗碳区域的有效防护,需要进行局部镀铜工艺的优化。通过脉冲镀铜正交试验和镀层孔隙率极差分析,确定了脉冲镀铜的主要和次要影响参数,优化了脉冲镀铜工艺参数。优化工艺脉冲制备的铜镀层结合力良好,表面形貌、孔隙率、防渗效果均优于直流镀铜层,将镀铜厚度由5070μm降低到20μm,节约镀铜成本,且提高了工作效率。
王宗雄,鲍新华,任吉华[4]（2017）在《电刷镀的设备、镀液配方及应用》文中进行了进一步梳理描述了电刷镀所需设备,给出了常用的电净、活化、镀镍、镀铜、镀硬铬以及镀镍-铬、镍-钴、镍-铁合金的溶液配方,指出了电刷镀过程中的注意事项,介绍了电刷镀在铜、铝排局部镀锡以及修补电容器导电接头电镀锡层中的应用。
彭华领[5]（2017）在《低孔隙率HEDP镀铜工艺及镀层性能研究》文中认为酸性硫酸盐、焦磷酸盐等镀铜工艺由于镀层结合力差、孔隙率高等缺点,无法满足航空企业对镀铜层性能多样化的要求,因此,我国航空企业镀铜工艺目前依然以含剧毒氰化物的氰化镀铜工艺为主,而HEDP镀铜工艺能够在钢铁件上直接电镀,镀液深镀能力好,电流效率高而广受关注。针对镀铜层孔隙率高的缺点,在HEDP镀液中加入添加剂A、B,研究其阴极极化作用、润湿作用、整平作用,确定添加剂的适宜浓度,同时辅助施加阴极移动降低镀层孔隙率,并从镀液和镀层性能角度,将HEDP镀铜与氰化镀铜工艺进行综合比较;采用滴定分析方法测试了HEDP镀铜液中Cu2+、HEDP含量随通电量的变化,并依据工艺要求进行调整维护;采用电化学等试验方法,比较不同钝化工艺对HEDP镀铜层耐蚀性的影响,并对其机理进行初步探讨。主要研究结果如下:在HEDP镀铜基础液中加入0.4 g/L添加剂A和2 mg/L添加剂B,添加剂的吸附作用使得极化电位提高,阻化铜的沉积并使晶粒得到细化,添加剂A能够降低镀液的表面张力和固液界面自由能,增强镀液对阴极界面的润湿能力,有利于镀液在试样表面的铺展,从而有效抑制析氢反应,同时辅助施加3 cm/s的阴极移动,缩短了氢气泡在试样表面的滞留时间,加速氢气泡的脱附逸出,避免了较大尺寸针孔和麻点的形成,镀层内部组织连续、结构致密。当镀层厚度仅8μm时孔隙率便可为0,而在相同的镀层厚度下,氰化镀铜及其他无氰镀铜工艺均有较高的孔隙率。HEDP镀铜溶液的深镀能力、分散能力均达到或超过氰化镀铜工艺的水平,尤其阴极电流效率远高于氰化镀铜工艺,此外,进行渗碳热处理时,HEDP镀铜层厚度约15μm,便可有效防止碳的扩散渗透,明显优于氰化镀铜工艺,其根本原因在于镀液电流效率高、镀层孔隙率低且结合力好。30CrMnSiNi2A试样经HEDP镀铜工艺处理后的氢脆性能合格;HEDP镀铜工艺对30CrMnSi A试样疲劳寿命的影响程度与氰化镀铜工艺相当。对于1 L的HEDP镀铜溶液,随着通电量的增大,镀液中Cu2+含量基本稳定,络合剂HEDP会发生水解导致含量下降,通电量增大约100 A·h需对HEDP进行补加调整,镀液性能稳定,维护方便。因此,HEDP镀铜工艺能够用来替代现行氰化镀铜工艺。采用HAD无铬钝化工艺,镀铜层耐蚀性优于六价铬钝化,其耐蚀性的提高与钝化膜致密度提高、膜层结构得到完善有关。
毕晨[6]（2017）在《丁二酰亚胺无氰镀铜体系的研究》文中指出电镀铜在电镀产业中具有非常重要的位置。到目前为止,传统的镀铜液大多由氰化物组成,电镀出的镀铜层表面平整细致,不过氰化物对人体影响巨大,对生态环境污染造成严重影响。就当前情况,我国政府有关部门颁布一系列相关法规,要求用无氰电镀代替氰化镀种。目前的工艺虽不能完全代替,但依据清洁生产的要求,最终必须要无氰,是以不竭的发展和完善现行无氰镀铜工艺,是当务之急。本文研究内容和结论如下:首先,进行无氰电镀铜的基础配方研究,通过前期大量的研究,对比了HEDP、焦磷酸盐、柠檬酸等体系,发现丁二酰亚胺较为合适,通过单因素实验,筛选出辅助络合剂和导电盐,并确定镀液组成为:硫酸铜50 g/L,丁二酰亚胺90 g/L,硝酸钾20 g/L,柠檬酸25g/L,三乙醇胺40g/L,氢氧化钾40 g/L。通过单因素实验,探究了镀液含量高低及工艺参数的改变对镀层表面状态、槽电压、电流密度范围、电流效率等的影响。确定工艺条件为:电流密度范围为2-3A/dm2、温度取35℃（±5℃）,pH在9（±5）。其次,进行无氰电镀铜的基础配方进行优化研究,先通过单因素试验研究了光亮剂2-疏基苯并咪唑、二氧化硒和表面活性剂十二烷基硫酸钠、聚乙二醇10000添加对无氰镀铜层光泽度的影响。确定2-疏基苯并咪唑和聚乙二醇10000作为组分的添加剂,再通过正交试验对这2种物质和3种工艺条件进行复配得到较优复合添加剂工艺:2-疏基苯并咪唑1.5 mg/L,聚乙二醇10000 40 mg/L。通过实验发现,此种状态结合力优秀,镀层结晶细致,镀液深度能力和稳定性能良好,比氰化体系明显优秀。最后,对镀液及镀层的性能进行测试。进行了结合力、硬度、分散能力和孔隙率的测试,结果显示,镀层结合力和硬度良好,孔隙率和分散能力达标并且都优于基本镀液所镀镀层。采用SEM对镀层的微观形貌进行分析,结果表明:所得镀铜层最为光滑、平整,结晶比较细致、均匀。镀层的晶面取向以及晶体结构通过采用XRD进行分析,结果表明:晶面取向沿（111）晶面。镀层含铜量100%,电流效率达到80.6%直流沉积速率达10.58mg/（cm2·h）,电沉积速率随电流密度的上升而加快。
孙宇[7]（2017）在《木塑SLS制件的化学镀铜工艺及其应用研究》文中研究说明选择性激光烧结（Selective Laser Sintering,SLS）是增材制造技术的一种,集计算机辅助CAD技术、激光加工技术、数控技术及材料科学技术于一体,无需工装夹具,可以迅速高效的加工复杂形状三维实体模型,具有材料利用率高、生产周期短、成本低廉等优点而备受世界各国关注。可用于选择性激光烧结的材料种类众多,但往往因为材料成本高等因素制约SLS技术的发展。木塑复合材料粉末是由农林业废弃物粉末和PES热熔胶粉末组成的一种新型生物质基复合材料粉末,兼具木材和高分子材料的特点,具有优良的机械性能和尺寸稳定性,制件具有木材质感,成本低廉。本文首先研究了木塑复合材料粉末的SLS成形实验,实验通过正交实验法分析了不同工艺参数对木塑SLS制件表面粗糙度的影响,激光功率、扫描速度、扫描间距和分层厚度四个工艺参数对制件表面粗糙度均有一定影响。此外研究发现,对木塑SLS制件渗蜡和渗树脂处理能够保护基材在随后的化学镀铜过程中不受破坏。木塑SLS制件表面具有一定粗糙度,在后续化学镀铜过程中可以不进行粗化处理。其次提出了对木塑SLS制件进行化学镀铜处理,化学镀铜可以赋予木塑材料金属光泽,提高材料装饰性,并赋予木塑材料导电性能。从化学镀铜基本原理出发,确定化学镀铜液配方和工艺条件后,分别对渗蜡和渗树脂处理后的木塑SLS制件进行银氨活化并化学镀铜,均可得到具有金属光泽的铜镀层。本文研究了活化时间、镀浴温度和施镀时间三个工艺参数对镀层厚度的影响。通过SEM观察渗树脂制件微观形貌,并通过交叉切割实验评价渗蜡和渗树脂后处理下镀件镀层与木塑基材的结合力等级,确定渗树脂处理较渗蜡处理可以得到性能更加优良的铜镀层。本文分析了不同表面粗糙度下渗树脂SLS制件镀层与基材结合力强度的变化规律,并对镀层进行表面电阻率测试,镀层具有导电性能。最后提出木塑SLS工艺与化学镀铜工艺相结合应用于电化学加工中。对渗树脂处理后的木塑SLS制件进行化学镀铜,制作用于电化学去毛刺加工的工具电极,并应用所制作的工具电极对铝板钻孔毛刺进行电化学去毛刺加工。通过电化学去毛刺实验验证了木塑SLS制件化学镀铜后,制作用于电化学加工工具电极的可行性,扩展了木塑材料SLS的应用领域。
任兵[8]（2016）在《HEDP无氰镀铜工艺研究》文中提出研究替代剧毒的氰化镀铜的无氰镀铜工艺具有重要的意义,HEDP镀铜体系因为其环保无毒和可以在钢铁基体上直接电镀而受到广泛关注。本文在通过稳态阴极极化曲线等电化学方法对HEDP镀铜液中的铜的电沉积行为进行了研究,推测了铜的还原过程与控制步骤。研究了HEDP/Cu2+的摩尔比和pH对镀层结合强度的影响。通过霍尔槽试验探讨了辅助络合剂酒石酸钾钠（C4O6H4KNa）的合适添加量,通过电化学、XRD等方法研究了C4O6H4KNa和润湿剂十二烷基磺酸钠（SDS）对镀层和镀液的作用及其作用机理,提出了一种低孔隙HEDP无氰镀铜工艺。主要研究结果如下:提出了14g/L碱式碳酸铜,90g/L HEDP,40g/L碳酸钾,2ml/L双氧水,7g/L酒石酸钾钠和0.1g/L十二烷基磺酸钠的HEDP镀铜配方。HEDP/Cu2+的摩尔比保持在3和4时阴极半光亮区范围宽,达到了0.23.58A/dm2;阴极电流效率在温度4065℃之间都≥90%,在50℃时达到了95.6%,高于氰化镀铜、焦磷酸镀铜和酒石酸-柠檬酸盐镀铜。加入润湿剂SDS能增大阴极极化,降低镀液的表面张力;加入0.1g/L SDS同时施加阴极移动,镀层厚度在8μm左右时孔隙率就能为零。C4O6H4KNa能增大极化的同时利于阳极溶解,霍尔槽试验结果表明C4O6H4KNa添加量314g/L比较合适,超过14g/L会使铜络合物放电困难,缩小光亮区范围。C4O6H4KNa不改变铜在玻碳电极上的形核方式,都遵循三维瞬时形核,但是加入7g/L C4O6H4KNa后增加了镀液成核数密度,镀层的晶粒大小由44nm减小到40nm,分散能力由基础液的66.42%提高到了83.87%。镀液的整平能力在加入0.1g/LSDS后由基础液的正整平9.3%降低到了负整平-7.6%。镀液深镀能力达100%,优于氰化镀铜。HEDP镀铜液在pH9和10时,HEDP与铜离子的主要络合形式为CuL2-,分别占到了97.13%,99.70%;HEDP镀铜阴极还原分为两步,存在前置转化步骤,可能的还原过程为CuL2- Cu2+,L4-,Cu2-2e Cu++T,阴极还原过程为不可逆过程。在-1.15V-1.30V范围内,主要发生CuL2-前置转换反应;-1.35V-1.50V范围内,主要发生铜的电结晶。在55℃温度下两步放电反应的阴极传递系数分别为（αn）1=0.2923和（αn）2=0.1176,交换电流密度分别为j10=7.8478×10-7和j20=1.0965×10-5,前置转化为阴极反应的控制步骤。提高pH或增大HEDP/Cu2+的摩尔比,都能使铁和铜电极的稳定电位负移,有利于提高镀铜层的结合力。铁电极在HEDP镀液虽有钝化倾向,但在pH大于9,HEDP/Cu2+摩尔比大于3时,镀层的结合力良好,同时铁和铜电极的稳定电极电位的电位差Δφ≤0.02V,这可能是钢铁件能在HEDP镀铜液中直接电镀且镀层结合力良好的原因。游离铜离子含量小于0.51×10-20mol/L,认为钢铁件在HEDP直接电镀铜层结合力良好。
程世平[9]（2015）在《Cu-Zn镀层对轮胎子午线性能的影响》文中研究指明随着我国国民经济的快速发展,轮胎的总产量及子午化率迅速增长,人们对用于子午线轮胎骨架材料的钢丝帘线的认识也不断深入,各钢丝帘线厂家的钢丝帘线产品质量、产量的不断提高为我国轮胎企业的子午化率迅速提高,产品质量的提升,生产成本的下降起到了巨大的推动作用。近年来,轮胎用钢丝骨架材料的发展主要体现在新技术、新产品方面,主要的目的是为轮胎行业提供性能更优、选用范围更宽的钢丝骨架材料。钢丝电镀黄铜的方法有许多种,但实际使用的只有两种:氰化电镀法和热扩散电镀法。但是,在电镀工业中,如果大量运用氰化物,会造成严重的环境污染,严重影响人们的身体健康。因此本文采用热扩散电镀法,在钢丝表面电镀黄铜。通过研究钢帘线股数、黄铜镀层的厚度、镀层中铜锌比例、钢丝镀层表面磷含量对粘合力的影响,钢帘线镀层厚度对钢丝拉拔时镀层损失的影响,以及钢帘线中单丝的直径、黄铜镀层中铜含量对帘线动态疲劳性能的影响,得出在钢帘线与橡胶粘合力及帘线动态疲劳方面轮胎子午线生产的最佳工艺条件以及成本控制条件。使用Instron4302型拉力机检测钢帘线与橡胶的粘合力,使用AxiosX-射线荧光光谱仪检测黄铜镀层中镀层量及铜锌比例,使用动态疲劳测试仪对钢帘线的动态疲劳性能进行检测。研究结果表明:通过Axios X-射线荧光光谱仪检测的镀层铜含量数据精度能够满足工艺要求;当钢帘线中钢丝股数在3-4根时,钢帘线利用率较高,当钢帘线强度满足要求时,具有较高的实际应用意义;当钢帘线中黄铜镀层厚度为0.2μm时,黄铜镀层与橡胶之间的粘合力最大,0.2μm的镀层厚度最有利于钢丝帘线与橡胶的结合力;当钢帘线镀层中铜含量为67%时,钢帘线与橡胶的粘合力值最高;当钢帘线表面磷含量在0.2mg/cm2时,钢帘线与橡胶的粘合力最大,粘合效果最好;黄铜镀层的厚度控制在0.25μm时,黄铜的损失率小,能有效地控制成本;钢丝电镀前处理能够有效改善镀层结构,镀层覆盖能力以及镀层的结合力;对于3+9+15结构的钢帘线,单丝直径为0.175mm时的抗疲劳性能好于单丝直径为0.22mm时的抗疲劳性能;铜含量为63.25%时帘线的动态疲劳性能高于铜含量为66.92%时帘线的动态疲劳性能。
徐立鹏[10]（2015）在《电刷镀Ni-Mo合金摩擦学研究与耐磨性结构分析》文中研究说明槽镀Ni-Mo合金镀层不仅具有较高的机械强度还具有优良的耐磨性、耐蚀性和耐热性,良好的Ni-Mo合金镀层可以用以取代硬铬镀层从而减小对环境的污染。本文研制出了Ni-Mo合金刷镀液并采用电刷镀工艺方法在45#钢基体表面成功制备出Ni-Mo合金刷镀层,研究了镀液组成和工艺参数对电刷镀Ni-Mo合金镀层表面形貌、显微硬度及耐磨性的影响并分析了其原因;借助X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）等材料分析方法,对不同工艺条件和镀液配方下获得的Ni-Mo合金刷镀层的组织与结构进行分析研究,探究了Ni-Mo合金镀层物理化学性能变化的规律。试验结果和理论分析表明:1、Ni-Mo合金刷镀层呈晶态,在结构上是一个以Ni为溶剂,以Mo为溶质的置换型固溶体,该镀层与基体的结合强度较高且具有较高的显微硬度和耐磨性,还具有一定的耐蚀性。2、在电刷镀Ni-Mo合金工艺参数中,刷镀工作电压及电极相对运动速度对电刷镀镀层沉积速度、显微硬度、表面形貌及耐磨性都有较明显的影响,其中工作电压对刷镀镀层性能影响最大。3、改变Ni-Mo合金刷镀工艺参数可以细化镀层结构,优化Ni-Mo合金镀层表面形貌,提高镀层的硬度及耐磨性。在工作电压14V,电极相对运动速度11.3m/min时,刷镀Ni-Mo合金镀层的显微硬度达到最大,所得镀层晶粒细小,表面形貌均匀致密,且具有较高的耐磨性。4、随着刷镀液中硫酸镍浓度的提高,Ni-Mo合金镀层晶粒沿原子排列较密集的（111）晶面生长;刷镀液中钼酸钠浓度的增加,有利于Ni-Mo合金镀层晶粒沿原子排列较稀疏的（220）晶面生长。5、Ni-Mo合金刷镀液中硫酸镍和钼酸钠浓度的增加,都能明显提高镀层的显微硬度及耐磨性,但其强化机理不同:硫酸镍浓度增加使晶粒细化;钼酸钠浓度增加使镀层畸变位错增多。6、全面分析了Ni-Mo合金镀液组成对镀层表面形貌和镀层性能的影响,优选出电刷镀Ni-Mo合金较为理想的镀液配方。当硫酸镍浓度控制在400500g/L,钼酸钠浓度控制在2530g/L时,Ni-Mo合金刷镀层不仅具有良好的表面形貌且具有较高显微硬度和耐磨性。
二、防渗碳刷镀镀铜的工艺参数及镀层厚度选择（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、防渗碳刷镀镀铜的工艺参数及镀层厚度选择（论文提纲范文）
（1）共掺杂类金刚石薄膜的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 镁合金的性质及防护 |
| 1.3 类金刚石薄膜 |
| 1.3.1 类金刚石薄膜及其性质 |
| 1.3.2 类金刚石薄膜制备方法 |
| 1.3.3 类金刚石薄膜改性 |
| 1.4 碳纳米管 |
| 1.4.1 碳纳米材料及碳纳米管 |
| 1.4.2 碳纳米管的表面改性方法 |
| 1.5 本文研究目的 |
| 1.6 本文研究内容 |
| 2 实验材料与方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.2 实验仪器 |
| 2.3 实验步骤 |
| 2.3.1 基材表面预处理 |
| 2.3.2 直流镀铜/脉冲电镀铜 |
| 2.3.3 碳纳米管预处理 |
| 2.3.4 掺杂类金刚石薄膜的沉积 |
| 2.4 类金刚石薄膜的表征 |
| 2.4.1 元素共掺杂类金刚石薄膜的结构表征 |
| 2.4.2 类金刚石微观形貌及能谱观察 |
| 2.4.3 类金刚石薄膜硬度的测试 |
| 2.4.4 类金刚石薄膜摩擦磨损性能的测试 |
| 2.4.5 类金刚石电化学性能的测试 |
| 3 直流电镀铜-B,Ni共掺杂类金刚石薄膜结构和性能 |
| 3.1 B,Ni共掺杂DLC薄膜拉曼光谱分析 |
| 3.2 B,Ni共掺杂类金刚石薄膜电流密度变化图 |
| 3.3 B,Ni共掺杂类金刚石薄膜微观形貌分析 |
| 3.4 Ni的添加量对B,Ni共掺杂DLC薄膜硬度的影响 |
| 3.5 Ni的添加量对B,Ni共掺杂DLC薄膜摩擦磨损性能的影响 |
| 3.6 Ni的添加量对B,Ni共掺杂DLC薄膜电化学性能的影响 |
| 3.7 B,Ni共掺杂类金刚石薄膜沉积机理探讨 |
| 3.8 本章小结 |
| 4 脉冲镀铜-B,Ni共掺杂类金刚石薄膜结构和性能 |
| 4.1 直流镀铜和脉冲镀铜微观组织 |
| 4.2 B,Ni共掺杂DLC薄膜拉曼光谱分析 |
| 4.3 B,Ni共掺杂DLC薄膜微观形貌 |
| 4.4 Ni的添加量对B,Ni共掺杂DLC薄膜硬度的影响 |
| 4.5 Ni的添加量对B,Ni共掺杂DLC薄膜摩擦磨损性能的影响 |
| 4.6 Ni的添加量对B,Ni共掺杂DLC薄膜电化学性能的影响 |
| 4.7 本章小结 |
| 5 B,Ni,CNTs共掺杂类金刚石薄膜结构和性能 |
| 5.1 碳纳米管的透射形貌 |
| 5.2 B,Ni,CNTs共掺杂DLC薄膜的拉曼光谱 |
| 5.3 B,Ni,CNTs共掺杂DLC薄膜的微观形貌 |
| 5.4 碳纳米管的添加量对共掺杂DLC薄膜硬度的影响 |
| 5.5 碳纳米管的添加量对共掺杂DLC薄膜摩擦磨损性能的影响 |
| 5.6 碳纳米管的添加量对共掺杂DLC薄膜耐腐蚀性能的影响 |
| 5.7 B,Ni,CNTs共掺杂DLC薄膜摩擦磨损机理探讨 |
| 5.8 本章小结 |
| 6 结论与展望 |
| 6.1 本文主要结论 |
| 6.2 对未来工作的建议 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（2）宽电流密度焦磷酸盐镀铜的工艺及电沉积行为研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景和意义 |
| 1.2 无氰电镀铜体系的发展概况 |
| 1.2.1 常用镀铜液体系 |
| 1.2.2 新型镀铜液体系 |
| 1.3 电镀铜添加剂的研究现状以及工艺参数的研究 |
| 1.3.1 电镀铜有机添加剂 |
| 1.3.2 电镀铜无机添加剂 |
| 1.3.3 电镀铜工艺参数 |
| 1.4 糖醇类物质在电镀的研究概况 |
| 1.4.1 作为配位剂的应用情况 |
| 1.4.2 作为添加剂的应用情况 |
| 1.5 电沉积铜机理的研究方法 |
| 1.5.1 电镀铜成核模型 |
| 1.5.2 电镀铜吸附研究 |
| 1.5.3 电镀铜动力学控制步骤 |
| 1.6 本文的研究内容 |
| 第2章 实验材料和研究方法 |
| 2.1 实验材料及仪器设备 |
| 2.1.1 主要试剂 |
| 2.1.2 主要装置 |
| 2.2 实验方法 |
| 2.2.1 焦磷酸盐镀铜液的配制 |
| 2.2.2 焦磷酸盐电镀铜工艺流程 |
| 2.3 测试方法 |
| 2.3.1 Hull槽试验 |
| 2.3.2 微观形貌 |
| 2.3.3 孔隙率测试 |
| 2.3.4 镀层晶相结构 |
| 2.3.5 镀层元素分析 |
| 2.3.6 紫外-可见分光光度计测试 |
| 2.3.7 电化学分析测试 |
| 第3章 焦磷酸盐体系添加剂的筛选及其工艺确定 |
| 3.1 辅助配位剂/添加剂的筛选 |
| 3.2 不同糖醇添加剂的作用效果影响 |
| 3.2.1 不同糖醇添加剂对Hull槽试验的影响 |
| 3.2.2 不同糖醇添加剂对镀层微观形貌的影响 |
| 3.2.3 不同糖醇添加剂对镀层晶相结构的影响 |
| 3.3 丙三醇添加后的镀液组成和工艺条件优化 |
| 3.3.1 丙三醇添加后的镀液组成的优化 |
| 3.3.2 丙三醇添加后的工艺条件优化 |
| 3.4 优化体系作为替代商用体系的可行性研究 |
| 3.4.1 优化体系镀液性能的测试 |
| 3.4.2 优化体系镀层性能的测试 |
| 3.4.3 交直流叠加效果的比较 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 糖醇添加剂在焦磷酸盐电镀铜的作用机制研究 |
| 4.1 丙三醇的归属类别确定 |
| 4.2 糖醇添加剂对电镀铜循环伏安的影响 |
| 4.2.1 不同丙三醇浓度的循环伏安研究 |
| 4.2.2 比较糖醇添加剂影响的循环伏安研究 |
| 4.3 糖醇添加剂对铜成核过程的研究 |
| 4.3.1 不同丙三醇浓度的成核过程影响 |
| 4.3.2 不同糖醇添加剂的成核过程影响 |
| 4.4 糖醇添加剂吸附作用机理的研究 |
| 4.4.1 糖醇添加剂对阴极极化的影响 |
| 4.4.2 糖醇添加剂对分子动力学模拟的影响 |
| 4.4.3 糖醇添加剂对表面张力的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 |
| 致谢 |
（3）一种改善防渗碳性能的脉冲镀铜工艺优化（论文提纲范文）
| 试验 |
| 1试验材料与试剂 |
| 2试验方案 |
| 3检测方法 |
| 试验结果与讨论 |
| 1正交试验结果及镀层形貌 |
| 1.1正交试验结果及分析 |
| 1.2脉冲工作比对镀层形貌的影响 |
| 2双脉冲电镀对镀层性能的影响 |
| 2.1对镀层孔隙率的影响 |
| 2.2对镀层防渗碳性能的影响 |
| 2.3对镀层均匀性的影响 |
| 2.4对镀层抗氧化性的影响 |
| 结论 |
（4）电刷镀的设备、镀液配方及应用（论文提纲范文）
| 1 电刷镀设备与溶液 |
| 1.1 专用直流电源 |
| 1.2 镀笔 |
| 1.3 供液、集液装置 |
| 2 电刷镀所用的溶液[1-2] |
| 2.1 表面预处理溶液 |
| 2.1.1 电净液 |
| 2.1.1. 1 1 号电净液 |
| 2.1.1. 2 0 号电净液 |
| 2.1.2 活化液 |
| 2.1.2. 1 1 号活化液 |
| 2.1.2. 2 2 号活化液 |
| 2.1.2. 3 3 号活化液 |
| 2.1.2. 4 4 号活化液 |
| 2.1.2. 5 专用铬活化液 |
| 2.2 电刷镀液 |
| 2.2.1 单金属镀液 |
| 2.2.1. 1 镀镍 |
| (1) 特殊镍。 |
| (2) 快速镍。 |
| (3) 碱性镍。 |
| (4) 中性镍。 |
| (5) 低应力镍。 |
| 2.2.1. 2 镀铜 |
| (1) 碱铜。 |
| (2) 高速酸铜。 |
| (3) 高堆积碱铜。 |
| 2.2.1. 3 镀硬铬 |
| 2.2.2 合金镀液 |
| 2.2.2. 1 镍-钨合金镀液 |
| 2.2.2. 2 镍-钨 (D) 合金溶液 |
| 2.2.2. 3 镍-铁合金镀液 |
| 2.3 钝化液 |
| 2.4 退镀液 |
| 3 工艺条件对镀层的影响 |
| 3.1 工作电压 |
| 3.2 相对运动速率 |
| 4 刷镀溶液耗用量的估算 |
| 5 注意事项 |
| 5.1 定位基准的合理选择 |
| 5.2 轴类零件的过渡圆角 |
| 5.3 零件表面粗糙度的修复 |
| 5.4 镀笔的使用与维护 |
| 6 电刷镀的应用 |
| 6.1 工艺流程 |
| 6.2 操作内容和要求 |
| 6.2.1 零件表面的准备 |
| 6.2.2 镀打底层 (过渡层) |
| 6.2.3 镀工作层 |
| 6.3 应用场合 |
| 6.4 实例 |
| 6.4.1 铝、铜母线排电刷镀铜、锡[3] |
| 6.4.2 电容器导电接头电镀锡层的修补 |
（5）低孔隙率HEDP镀铜工艺及镀层性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电镀铜的发展现状 |
| 1.2.1 氰化镀铜 |
| 1.2.2 酸性硫酸盐镀铜 |
| 1.2.3 焦磷酸盐镀铜 |
| 1.2.4 EDTA镀铜 |
| 1.2.5 其他无氰镀铜体系 |
| 1.3 HEDP镀铜的研究现状 |
| 1.3.1 HEDP简介 |
| 1.3.2 HEDP镀铜的研究进展 |
| 1.4 本课题研究意义 |
| 1.5 本课题研究内容 |
| 第2章 实验方法 |
| 2.1 实验材料、试剂及设备 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 实验试剂 |
| 2.1.3 实验设备 |
| 2.2 电镀溶液的配制 |
| 2.3 工艺流程 |
| 2.3.1 化学除油 |
| 2.3.2 活化 |
| 2.3.3 中和 |
| 2.4 实验装置 |
| 2.5 镀液及镀层性能表征方法 |
| 2.5.1 镀液性能 |
| 2.5.2 镀层性能 |
| 2.6 电化学测试方法 |
| 第3章 添加剂及阴极移动对镀层孔隙率的影响 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 工艺配方及条件 |
| 3.3 添加剂对镀层孔隙率的影响 |
| 3.3.1 添加剂的阴极极化作用 |
| 3.3.2 添加剂的润湿作用 |
| 3.3.3 添加剂的整平作用 |
| 3.3.4 添加剂对镀层孔隙率的影响 |
| 3.4 阴极移动对镀层孔隙率的影响 |
| 3.5 厚度-孔隙率关系曲线 |
| 3.6 防渗碳性能 |
| 3.7 本章小结 |
| 第4章 HEDP镀铜工艺镀液及镀层性能研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 镀液性能 |
| 4.2.1 阴极电流效率 |
| 4.2.2 深镀能力 |
| 4.2.3 分散能力 |
| 4.3 镀层性能 |
| 4.3.1 表面光泽度 |
| 4.3.2 结合力 |
| 4.4 HEDP镀铜试样氢脆性能 |
| 4.5 HEDP镀铜试样疲劳性能 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 HEDP镀铜槽液成分分析及调整 |
| 5.1 槽液成分分析 |
| 5.1.1 Cu~(2+)的分析 |
| 5.1.2 HEDP的分析 |
| 5.2 槽液调整及寿命 |
| 5.2.1 槽液调整依据 |
| 5.2.2 槽液调整过程 |
| 5.3 杂质的影响及去除 |
| 5.3.1 阳离子杂质的影响及去除 |
| 5.3.2 阴离子杂质的影响及去除 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 HEDP镀铜层钝化膜耐蚀性研究 |
| 6.1 前言 |
| 6.2 钝化工艺配方及条件 |
| 6.3 钝化膜的耐蚀性 |
| 6.3.1 盐水浸泡实验 |
| 6.3.2 耐稀硝酸点滴实验 |
| 6.3.3 极化曲线 |
| 6.3.4 交流阻抗 |
| 6.4 本章小结 |
| 第7章 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间发表论文 |
| 致谢 |
| 附录 |
（6）丁二酰亚胺无氰镀铜体系的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 |
| 1.2 电镀铜的发展与研究现状 |
| 1.2.1 氰化电镀铜体系 |
| 1.2.2 无氰镀铜主要研究体系 |
| 1.2.3 无氰镀铜现今存在的主要问题 |
| 1.3 电镀铜的研究现状 |
| 1.3.1 镀铜层的性质和应用 |
| 1.3.2 电镀的基本概念 |
| 1.3.3 电镀铜体系的分类 |
| 1.4 电镀的结晶过程 |
| 1.4.1 电镀的结晶过程 |
| 1.4.2 电镀溶液成分的影响 |
| 1.5 研究内容及研究可行性分析 |
| 1.5.1 主要研究内容 |
| 1.5.2 研究的可行性分析 |
| 第二章 测试方法及实验器材 |
| 2.1 实验方法 |
| 2.1.1 实验技术路线图 |
| 2.1.2 实验装置 |
| 2.1.3 溶液配制流程 |
| 2.1.4 工艺流程 |
| 2.1.5 电镀铜实验 |
| 2.1.6 钝化 |
| 2.1.7 前处理工艺及操作 |
| 2.2 实验器材 |
| 2.3 测试与表征方法 |
| 2.3.1 镀液性能测试 |
| 2.3.2 电化学测试 |
| 2.3.3 镀层性能的测试 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 无氰镀铜基础配方研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.1.1 无氰镀铜体系的确定 |
| 3.2 镀液基础配方的确定 |
| 3.2.1 主盐与主络合剂的络合比的影响 |
| 3.3 无氰镀铜工艺参数的优化 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 无氰镀铜配方的优化 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 光亮剂的筛选 |
| 4.3 表面活性剂的筛选 |
| 4.4 正交实验优化 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 镀液及镀层的性能 |
| 5.1 镀层性能 |
| 5.1.1 镀层结合力的测试 |
| 5.1.2 镀层硬度的测试 |
| 5.1.3 孔隙率测试 |
| 5.1.4 X射线能谱分析与镀层微观形貌 |
| 5.1.5 镀层晶体结构 |
| 5.2 镀液性能 |
| 5.2.1 镀液电流效率与沉积速率 |
| 5.2.2 分散能力 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录：在校期间公开发表的论文 |
（7）木塑SLS制件的化学镀铜工艺及其应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 选择性激光烧结概述 |
| 1.1.1 选择性激光烧结工艺原理 |
| 1.1.2 国内外用于选择性激光烧结材料的研究现状 |
| 1.2 化学镀铜工艺概述 |
| 1.2.1 化学镀概述 |
| 1.2.2 国内外用于化学镀基材的研究现状 |
| 1.2.3 活化工艺 |
| 1.2.4 化学镀铜的应用 |
| 1.3 课题研究目的 |
| 1.4 课题研究内容 |
| 2 木塑复合材料粉末选择性激光烧结成形及后处理 |
| 2.1 选择性激光烧结用木塑复合材料粉末 |
| 2.1.1 用于选择性激光烧结的木塑复合材料粉末选择 |
| 2.1.2 木塑复合材料粉末制备 |
| 2.2 木塑复合材料粉末激光烧结机理 |
| 2.3 木塑复合材料粉末激光烧结成形实验 |
| 2.3.1 激光烧结成形设备 |
| 2.3.2 三维建模及切片处理 |
| 2.3.3 预热处理 |
| 2.3.4 加工工艺参数 |
| 2.4 激光烧结工艺参数对木塑SLS制件表面粗糙度的影响 |
| 2.4.1 实验材料与实验方法 |
| 2.4.2 上表面粗糙度正交试验 |
| 2.4.3 下表面粗糙度正交实验 |
| 2.4.4 侧面粗糙度正交试验 |
| 2.5 木塑SLS制件的后处理工艺 |
| 2.5.1 渗蜡后处理工艺 |
| 2.5.2 渗树脂后处理工艺 |
| 2.5.3 后处理对表面粗糙度的影响 |
| 2.6 本章小结 |
| 3 木塑SLS制件化学镀铜工艺 |
| 3.1 化学镀铜基本原理 |
| 3.2 木塑SLS制件化学镀铜的镀液制备 |
| 3.3 木塑SLS制件的化学镀铜工艺流程 |
| 3.3.1 打磨处理 |
| 3.3.2 活化处理 |
| 3.3.3 化学镀铜过程 |
| 3.4 化学镀铜工艺及参数对镀层厚度的影响 |
| 3.4.1 活化时间对镀层厚度的影响 |
| 3.4.2 施镀时间对镀层厚度的影响 |
| 3.4.3 镀浴温度对镀层厚度的影响 |
| 3.4.4 不同后处理工艺对镀层厚度的影响 |
| 3.5 木塑SLS制件的镀层形貌观察与性能测试 |
| 3.5.1 镀层微观形貌观察 |
| 3.5.2 镀层与基材结合力等级评定 |
| 3.5.3 粗糙度对镀层与基材结合力的影响 |
| 3.5.4 镀层表面电阻率测试 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 木塑基材料工具电极的制作及其电化学去毛刺应用研究 |
| 4.1 木塑基材料工具电极的制备 |
| 4.2 电化学去毛刺加工的基本原理 |
| 4.2.1 法拉第定律 |
| 4.2.2 电流效率 |
| 4.2.3 电化学加工速度 |
| 4.2.4 电解液的选择 |
| 4.3 木塑SLS制件化学镀铜电极的电化学去毛刺实验 |
| 4.3.1 去毛刺实验装置 |
| 4.3.2 实验过程和结果 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（8）HEDP无氰镀铜工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电镀铜的研究进展 |
| 1.2.1 国内外研究进展 |
| 1.2.2 无氰镀铜工艺介绍 |
| 1.3 HEDP镀铜的研究现状 |
| 1.3.1 HEDP简介 |
| 1.3.2 HEDP镀铜的研究进展 |
| 1.4 课题意义及研究内容 |
| 1.4.1 本课题研究意义 |
| 1.4.2 本课题研究内容 |
| 第2章 试验方法 |
| 2.1 试验药品与试验仪器 |
| 2.1.1 试验药品 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.2 电镀液的配制 |
| 2.3 电镀工艺流程 |
| 2.4 实验装置 |
| 2.4.1 电镀实验装置 |
| 2.4.2 电化学测试装置 |
| 2.5 实验方法 |
| 2.5.1 镀层质量的表征方法 |
| 2.5.2 镀液性能的表征方法 |
| 2.5.3 电化学测试方法 |
| 第3章 HEDP镀铜工艺研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 摩尔比对镀铜的影响 |
| 3.2.1 阴极极化曲线 |
| 3.3 铜离子含量对阴极极化的影响 |
| 3.4 温度的影响 |
| 3.4.1 温度对Hull槽试片的影响 |
| 3.4.2 温度对电流效率的影响 |
| 3.5 时间和电流密度对镀铜层的影响 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 HEDP镀铜辅助络合剂和润湿剂的研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 润湿剂降低镀层空隙的研究 |
| 4.2.1 阴极极化曲线 |
| 4.2.2 厚度-孔隙率关系曲线 |
| 4.2.3 SDS的润湿作用 |
| 4.3 辅助络合剂酒石酸钾钠对HEDP镀铜的影响 |
| 4.3.1 酒石酸钾钠对阴极电流密度分布的影响 |
| 4.3.2 酒石酸钾钠对阴极极化曲线的影响 |
| 4.3.3 酒石酸钾钠对形核的影响 |
| 4.4 HEDP镀铜液性能的测试 |
| 4.4.1 镀铜液的整平能力 |
| 4.4.2 镀铜液的深镀能力 |
| 4.4.3 镀铜液的分散能力 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 HEDP镀铜的还原过程 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 HEDP铜络合物的分布 |
| 5.3 电化学方法研究HEDP铜还原过程 |
| 5.4 阴极还原控制步骤 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 HEDP镀铜层结合力的研究 |
| 6.1 前言 |
| 6.2 pH对镀层结合力的影响 |
| 6.3 HEDP/Cu~(2+)的摩尔比对镀层结合力的影响 |
| 6.4 游离铜离子含量影响镀铜层结合强度 |
| 6.5 本章小结 |
| 第7章 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间表论文 |
| 致谢 |
（9）Cu-Zn镀层对轮胎子午线性能的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 电镀工业的发展、应用及展望 |
| 1.2 黄铜的发展与应用 |
| 1.3 轮胎子午线的发展与应用 |
| 1.4 镀铜工业的发展现状 |
| 1.5 镀锌工业的发展现状 |
| 1.6 本研究目的、意义及主要内容 |
| 第2章 实验及原理 |
| 2.1 实验原料及药品 |
| 2.2 实验仪器 |
| 2.3 实验原理 |
| 2.3.1 电镀铜 |
| 2.3.2 电镀锌 |
| 2.3.3 热扩散原理 |
| 2.3.4 两步法镀黄铜基本原理 |
| 2.3.5 合金镀层的结合力 |
| 2.3.6 合金镀层的粘合力 |
| 2.3.7 镀层含量的测定 |
| 2.3.8 粘合力的测定 |
| 2.4 镀液的配制 |
| 2.5 工艺流程 |
| 2.6 工艺条件 |
| 2.6.1 镀液成分 |
| 2.6.2 电镀工艺参数及其影响 |
| 2.7 电镀钢丝电流(Ⅰ) |
| 第3章 实验结果及分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 EDTA滴定法与X-射线荧光光谱法对比 |
| 3.3 帘线粘合力的影响因素 |
| 3.3.1 帘线股数对钢帘线与橡胶粘合力的影响 |
| 3.3.2 镀层厚度对钢帘线与橡胶粘合力的影响 |
| 3.3.3 镀层中铜锌比例对钢帘线与橡胶粘合力的影响 |
| 3.3.4 钢丝表面磷含量对钢帘线与橡胶粘合力的影响 |
| 3.4 镀层厚度对钢丝拉拔时镀层损失的影响 |
| 3.5 钢丝前处理对镀层结合力的影响 |
| 3.6 钢帘线疲劳性能的影响因素 |
| 3.6.1 单丝直径对疲劳性能的影响 |
| 3.6.2 镀层铜含量对疲劳性能的影响 |
| 第4章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（10）电刷镀Ni-Mo合金摩擦学研究与耐磨性结构分析（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 Ni-Mo合金镀层研究的目的及意义 |
| 1.3 电刷镀技术 |
| 1.4 Ni-Mo合金制备方法及研究进展 |
| 1.5 本论文研究的主要内容 |
| 第二章 电刷镀溶液配制 |
| 2.1 刷镀液的主要成分 |
| 2.2 电净液的配制 |
| 2.3 1号活化液的配制 |
| 2.4 2号活化液的配制 |
| 2.5 3号活化液的配制 |
| 2.6 特殊镍镀液的配制 |
| 2.7 Ni-Mo合金刷镀液的配制 |
| 2.8 本章小结 |
| 第三章 电刷镀Ni-Mo合金镀层 |
| 3.1 基体金属电刷镀前的表面预处理 |
| 3.2 刷镀试验所用材料和实验仪器 |
| 3.3 电刷镀试验操作及流程 |
| 3.4 试验测试仪器 |
| 3.5 电刷镀镀层数据的采集和处理 |
| 3.6 Ni-Mo合金镀层分析 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 电刷镀工艺参数对镀层的影响分析 |
| 4.1 试验因素水平确定 |
| 4.2 正交试验结果 |
| 4.3 电刷镀工艺参数对镀层沉积速度的影响 |
| 4.4 电刷镀工艺参数对镀层显微硬度的影响 |
| 4.5 电刷镀工艺参数对镀层表面形貌的影响 |
| 4.6 电刷镀工艺参数对镀层耐磨性的影响 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 镀液成分对镀层结构及性能影响的分析 |
| 5.1 试验因素水平确定 |
| 5.2 镀液成分对镀层晶体结构的影响 |
| 5.3 镀液成分对镀层显微硬度的影响 |
| 5.4 镀液成分对镀层表面形貌的影响 |
| 5.5 镀液成分对镀层耐磨性的影响 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 总结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
| 附件 |
四、防渗碳刷镀镀铜的工艺参数及镀层厚度选择（论文参考文献）
- [1]共掺杂类金刚石薄膜的制备及性能研究[D]. 董亚茹. 西安科技大学, 2020
- [2]宽电流密度焦磷酸盐镀铜的工艺及电沉积行为研究[D]. 胡佳萍. 哈尔滨工业大学, 2018(01)
- [3]一种改善防渗碳性能的脉冲镀铜工艺优化[J]. 李晗晔,孙慧艳,袁福河. 航空制造技术, 2017(15)
- [4]电刷镀的设备、镀液配方及应用[J]. 王宗雄,鲍新华,任吉华. 电镀与涂饰, 2017(12)
- [5]低孔隙率HEDP镀铜工艺及镀层性能研究[D]. 彭华领. 南昌航空大学, 2017(01)
- [6]丁二酰亚胺无氰镀铜体系的研究[D]. 毕晨. 贵州大学, 2017(03)
- [7]木塑SLS制件的化学镀铜工艺及其应用研究[D]. 孙宇. 东北林业大学, 2017(05)
- [8]HEDP无氰镀铜工艺研究[D]. 任兵. 南昌航空大学, 2016(01)
- [9]Cu-Zn镀层对轮胎子午线性能的影响[D]. 程世平. 东北大学, 2015(12)
- [10]电刷镀Ni-Mo合金摩擦学研究与耐磨性结构分析[D]. 徐立鹏. 聊城大学, 2015(02)