一、电源、散热器和机箱（论文文献综述）
徐立颖[1]（2021）在《热管模组在机载ATR密闭机箱中的应用研究》文中指出某机载电子设备（ATR）密闭机箱内集成了多个中央处理器（Central Processing Unit, CPU）热源,单个CPU热源的热功耗达到了80 W。为了解决整机在高温环境下的散热问题,文中给出了一种基于热管模组的机箱散热结构。通过对热管模组的结构设计,在实现机箱密闭结构的基础上,将每个热源的热量快速传导至机箱两侧的风道内,提高了热源与外界热沉之间的导热效率。对热管模组中的热传导结构、肋片散热器的参数设置以及风机选型进行了理论分析计算,得出了热管模组具有导热效率高、热阻低的性能特点。借助ANSYS Icepak热仿真软件,对热管模组的散热性能进行了模拟仿真,并对仿真结果与设备在高温试验环境下CPU的温度测试结果进行了对比。对比结果表明,热仿真在设计阶段能够比较真实地反映热设计效果,热管模组的散热性能满足机箱的散热需求,解决了机箱内部多热源的散热问题。文中解决ATR密闭机箱多热源散热设计的有效方法对类似机箱的热设计具有参考价值。
陶美[2]（2020）在《高铁车载主机机箱CPU芯片散热结构设计及温度场分析》文中指出车载主机机箱是一种应用于高铁列车行车过程中的新型车载数据处理设备,其功能是实时记录列车运行数据以便进行实时监控及故障分析,保障列车的维修维护及运行安全,这就促使其性能不断地提高来满足高铁运行可靠性的需要。CPU芯片是车载计算机主机机箱的核心部件,其作用是进行数据的运算、存储和执行指令操作。目前由于CPU芯片的集成度、封装密度以及工作频率的不断提高,导致它的功率不断增大,发热量大幅上升,在实际使用过程中除了需要考虑其运算能力、存储能力等性能之外,还必须考虑其散热性能。CPU散热性能对其是否能够正常运作起到关键作用,CPU温度过高将会影响车载主机机箱的可靠性及稳定性,在CPU上加装散热器成为降低CPU温度的必要手段。CPU散热器是流体力学和传热学领域的重要研究对象之一,本课题根据数据处理器中的CPU功耗及设备安装方式、应用环境,选择CPU空冷强迫式对流散热器。首先,从理论上对散热器的散热类型和散热形式进行分析,选出适用于散热器的材料。然后,对散热器结构因素通过计算进行优化,设置结构模型,确定模型表面传热系数、空气对流系数、风冷对流系数、热传导系数。再利用自建实验台对三种不同结构因素的散热器进行对比实验分析,同时通过ANSYS软件分析CPU散热器的散热过程,验证散热设计的可行性,为散热器的结构优化设计提供依据。在此基础上,通过风道设计及风扇选型优化强迫风冷设计,以期达到充分散热的目的。最后,通过ICEPAK分析软件分析车载主机机箱的散热过程,并通过测温软件实时监测CPU工作温度,验证机箱散热设计的可行性,为散热机箱热设计提供依据。结果表明,肋厚为1.5mm散热器的散热性能最佳,车载主机机箱水平放置符合气体流动要求,该CPU散热器符合工作要求。
但鹏[3]（2020）在《融入热仿真分析模块的电脑机箱设计》文中研究说明随着台式电脑配置的不断升级,集成化程度变高及性能的提升导致电脑主机内部电子元件发热量急剧增加。从结构上进行散热优化对机箱进行造型设计非常有必要。本文即是面向电脑机箱的系统设计,将热仿真分析模块与产品造型设计有机融合,使设计趋于科学严谨。本文首先采用用户调研法和文献采集法对用户需求进行挖掘、对机箱基础知识深度了解;根据调研结果及文献综述,使用Solidworks进行机箱的仿真结构设计,得出三种初步的结构布局;其次基于热仿真分析原理,使用Solidworks Flow Simulation对以上机箱结构方案进行散热仿真实验与分析,结果发现存在风量流失、空气涡流及回流等问题;对此,淘汰温度过高的常规方案和方案一,采用TRIZ理论对方案二和方案三存在的问题进行分析与解决,对其进行了结构优化;对优化的结构再次进行散热仿真实验,结果表明问题获得解决、散热效果有明显提升;最后依据优化后的结构进行机箱外观和结构设计,得到感性与理性结合且散热性能良好的创新型电脑机箱。本文在产品造型设计中有机融入热仿真分析,发现了机箱内部风道形成的主要原因;用分析结果修正结构及造型,实现了造型设计与结构优化的统一;最终得到了满足用户需求及功能需求的电脑机箱设计方案。
李豪[4]（2020）在《基于全寿命周期故障分析的数控系统关键部件进化设计研究》文中研究指明数控系统是现代机床的“大脑”,由于能控制机床的不同运动状态,所以在整个产品中有着举足轻重的作用。随着我国工业的发展以及“中国制造2025”的战略规划要求,机床行业对数控系统要求越来越高。然而国内对数控系统全寿命周期的认知较为贫乏,导致关键部件的辨识不够明确,优化效果不明显等问题,这成为了我国数控系统走向国际高端市场的绊脚石,因此对国产数控系统的升级换代刻不容缓。本文依托国家《高档数控机床与基础制造装备》科技重大专项“面向航空发动机典型零部件制造的国产数控系统换脑工程”（项目号:2017ZX04011013）,针对国内某企业GNC60型号的数控系统为研究对象,在TRIZ理论的相关进化法则指导下,提出了一种基于全寿命周期故障数据分析的进化设计方法。首先,通过全寿命周期的分析方法,确定了数控系统的薄弱子系统;其次,基于决策与实验室方法和优劣解距离法（DEMATEL-TOPSIS）,得到了数控系统薄弱子系统的关键部件;最后,应用遗传算法和数值模拟的方法对关键部件进行了散热设计。该研究方法对故障数据较多、寿命周期较长、关键部件不明确的系统同样适用。论文的主要内容包括以下几个方面:（1）TRIZ理论基本研究。首先,根据相关文献资料,定义了数控系统全寿命周期进化设计的概念,并确定了TRIZ理论中进化法则的应用范围;其次,结合数控系统的实际使用情况,选取了适合数控系统全寿命周期进化设计的进化法则;最后应用这些法则指导数控系统全寿命周期进化设计的研究工作。（2）数控系统全寿命周期故障分析。基于“向微观级进化法则”对数控系统全寿命周期的故障数据进行两个层次的递进分析。其中,第一层从数控系统的全寿命周期进行考虑,应用动态重要性测度模型和频率统计,得到伺服驱动系统为薄弱子系统;第二层从伺服驱动系统结构层次出发,结合伺服驱动系统硬件情况,采用聚类的思想,通过遍历算法确定了六个故障模式以及对应的重要部件（普通电源,直线电机,伺服驱动模块等）,从而缩小了数控系统的分析范围。（3）伺服驱动系统关键部件辨识。根据“S-曲线法则”提出了基于DEMATELTOPSIS的评价方法。首先,将设计FMECA（故障模式、影响度及危害性分析）的R PN（风险优先数法）计算值与过程FMECA的RPN计算值的关系值作为DEMATEL的输入数据得到TOPSIS所需的权重值;然后,应用改进的TOPSIS距离公式对故障模式进行排序。由于故障模式与故障部件相对应,从而辨识出伺服驱动模块为关键部件,并通过试验验证了高温是造成伺服驱动模块发生故障的主要原因。（4）伺服驱动模块的散热进化设计。依据“矛盾产生及克服法则”中的物-场模型来指导伺服驱动模块的散热进化设计。首先,建立了散热的物理模型,得到伺服驱动模块的机箱尺寸参数、散热器尺寸参数为散热设计的主要参数,然后采用遗传算法对其散热能力进行了迭代计算;其次,通过ANSYS Icepak数值模拟对风扇与散热器间距以及风扇偏转角度进行了优化;最终实现了伺服驱动模块整体温度降低21.24%的效果。
许成智[5]（2020）在《组串式光伏并网逆变器结构设计仿真与测试》文中研究表明自从上世纪70年代石油危机爆发以来,可再生能源便引起了全世界的重视,其中光伏发电技术在全球得到了迅速的发展。目前,主流的光伏电站设计以集中式光伏系统为主。组串式逆变器的系统方案是将每一路组串直接接入组串式逆变器,通常每两路或3路共用一路MPPT,能够实现对每两路或3路组串的最大功率点跟踪,不会因为个别光伏板的原因引起整个系统的发电量降低,尤其适用于山地、丘陵等光照不均匀的场景。相比集中式逆变器,组串式逆变器的体积更小、重量更轻,搬运和安装更加方便,不需要进行土建施工,同等装机容量的设备生产、运输、安装、维护等各环节的工作量也随之减少,光伏系统的总成本也将进一步降低。本文针对目前主流组串式逆变器的特点,结合实际的需要设计高防护等级的组串式光伏并网逆变器机械结构,由于功率等级的大幅度提升,传统的布局方式会导致箱体体积的无用增加,造成空间的浪费,也不利于成本和重量的降低。本文应用CAD技术通过Creo的建模布局首先将关键器件建模,按照功率流合理摆放,设计出最优的布局方案,再通过Flo THERM的热仿真对比,确定功率模块、散热器及风机的相对位置,合理设计散热器的形状和箱体的详细结构;通过使用Creo Simulate仿真对重要结构件进行了分析和优化;同时考虑逆变器的防护性能以满足恶劣的使用环境,在众多材料和加工工艺中对比选出了性价比最优且能批量生产的材料和工艺;针对不同位置的不同情况选择了合适的密封材料,设计合理的压缩量和密封结构,最终完成了产品的详细结构设计,并对逆变器整机进行测试,验证了设计的产品能够达到预期效果,保证了产品长时间的可靠运行。
张树尧[6]（2019）在《基于水冷散热的电脑机箱造型设计》文中研究指明当下信息化的生活加大了电子产品硬件的工作负荷,电脑有着轻量化、高性能的趋势,而其发热问题始终无法避免。如今,散热技术多种多样,而水冷有着较好的散热效率和较高的使用舒适度,成为了当下主流散热方式之一。水冷模块的管道交错、连接,经过设计者的精心组织,安装在机箱上,形成接近后现代主义的造型风格。与当下同质化较为严重的现代主义的造型风格相比,显得更为新颖美观,也更容易给用户带来视觉上的冲击。水冷的兴起,把台式电脑机箱从一件普通的功能性物件转变为了精致的艺术品。本文将会从水冷散热和电脑的基础结构入手,对现有的电脑配件、水冷模块、机箱形式做出调研,找到电脑的重要发热部件,分析出现有支持水冷的机箱的优缺点。然后对台式机的用户做出问卷调研,得出机箱功能和形式上的需求,即迷你化、拓展性和美观性,并根据市场调研得出设计方向。整个设计将会以水道板的方式为基础,确定机箱内部元件的布局,设计出水冷模块,形成机箱的大体基调。之后对已有的水冷部件做出拓展性、防误性和美观性的改造,然后将所有设计元件相互整合。最后调整产品造型,以产品语义的方式告诉用户该水冷方案不但美观、散热效率高,而且具有足够的安全性。整个研究的目标人群最终定位在青年的游戏玩家,目的在于探索如何在保证机箱迷你化、美观化的同时,也让机箱具有一定的防误性和拓展性。以满足不同用户的不同需求,给用户带来更舒适的使用体验。
亓帅兵[7]（2019）在《基于微通道相变传热的智能热控系统研究》文中提出微通道相变传热作为一种新型高效的散热方式,解决了高热流密度电子设备的热可靠性问题。满足电子设备高性能、微型化、集成化的三大发展趋势。作为一种新型高效的散热方式,由于其尺寸微小,在传热传质方面出现许多有别于常规通道散热的新特点,其内部传热机理受到众多研究者的关注。但是由于微通道内流动与换热机理的复杂性目前对于微通道内流体流动沸腾换热的研究工作还不够完整和彻底,为了微通道散热器在工程上应用,本文将对其进行研究和探索。首先设计了微通道相变散热器并搭建测试平台对其传热特性进行测试。以水和乙醇为工作物质进行试验,实验中工作物质流量范围在20ml/min-200 ml/min之间,所加热流密度范围为50000W/m2-300000W/m2,对散热器的温度分布、压降以及传热系数进行测试,研究其传热规律。在大量试验的基础上,提出数学模型来计算散热器在不同条件下的温度和传热系数,为其在工程上应用提供指导。结合所设计的微通道散热器的工作原理和传热特点,提出智能热控系统设计方案,以FPGA为核心控制板,采用DS18B20传感来采集温度信息,以流量泵为被控对象,通过串口通信方式传递温度信号和控制信号,各部件协同工作实现对散热器散热能力的自动调节,解决对温度敏感且高热流密度电子设备的热可靠性问题。最后为了测试所设计散热器的散热能力,同时研究密闭环境下机箱内部温度分布,设计并制造机箱,在机箱内部布置温度传感器阵列采集机箱内部不同点温度值,通过上位机软件来实时监控机箱内部温度变化。完成机箱制作后,在不加散热器和加入散热器两种情况下测试散热器散热性能并采集机箱温度值。最后将采集到的温度值,通过MATLAB软件处理,得到机箱空间温度分布的三维图。
邱健伟[8]（2019）在《一体式电脑的散热设计及风扇优化》文中进行了进一步梳理一体式电脑将主机集成于屏幕后方,主机与屏幕为一体放置于桌面上,这种特点决定了一体式电脑的设计必须充分考虑使用者的舒适性问题,因此,风扇噪声、空间体积和元件工作温度都是散热设计需要考虑和解决的问题。本文以一体式电脑的散热方案为研究对象,设计机箱和元器件布局,形成一套完整的散热方案。使用专业热仿真软件,对一体式电脑的温度场和流场开展了分析,分别从热传递途径、风道压力损失分布和进出风口影响程度等多方面阐述,散热方案符合热设计思路,但CPU和GPU的温度较高,机箱尺寸较大,具体结构参数仍需要进一步优化研究。使用模拟计算的方式,通过改变热管安装位置、热管散热器的鳍片间距和厚度、机箱厚度以及在CPU和GPU表面增加散热器等方式进行研究。在CPU耗散功率为65W,GPU耗散功率为40W,机箱厚度限制在40mm以下的条件下,得到了优化方案,散热方案能满足CPU和GPU的工作温度需求。并通过模拟计算和建立数学模型的方式,研究了CPU和GPU表面的对流换热能力和热管散热器的换热能力对CPU和GPU散热效果的影响关系。使用CFD软件对原型散热风扇的流场进行模拟,分析了风扇内部流场的流动情况。使用小风量台测试了原型风扇的气动性能,验证了数值模拟结果的可靠性。提出改变叶片数、改变蜗壳张开度的两种优化方式并进行模拟对比,经过结构优化后,全压提升了23.4%,效率提升了0.061。本文通过机箱结构和散热模块结构的设计和研究,得到了一个可以满足温度要求,机箱体积较小的散热方案;并优化了散热风扇的性能,使一体式电脑的散热能力可以进一步提升。
刘轶,芦树平,刘蛟[9]（2018）在《电源机箱散热特性数值分析》文中进行了进一步梳理可靠性和节能是电力电子设备最重要的指标之一,为了达到较高的可靠性和较低的能耗,采用高效、低阻的散热方式,强化电子器件与散热器之间的热量交换是关键。本文针对电源机箱散热性能不足的问题,建立了电源机箱数值模型,对其散热与阻力特性进行了数值分析。计算结果表明,采用铜质散热器、减小散热翅片厚度、并对多个热源进行分段式散热,更能实现电源机箱的高效低阻散热。
雷雨,王旭[10]（2017）在《给PC安个好家 六款300元内Micro-ATX机箱横评》文中进行了进一步梳理比起ATX平台,Micro-ATX并没有ATX那么普遍与大量的消费者,也没有ITX那种精致有情怀。毫无疑问,Micro-ATX平台大概是最受忽视的一员。不过,小众有小众的市场,也有其独有的圈子与玩法。在国内,Micro-ATX的玩家小众而不少量,由于PC玩家数量众多,Micro-ATX市场仍可轻易分配到一杯羹,所有有了本次的Micro-ATX机箱横评。Micro-ATX机箱的选择并不像ATX那样多如牛毛,要在茫茫机海中挑选合适的另一半,显然也不是那么容易。因此,小编将帮助希望使用Micro-ATX平台的用户去挑选合适的产品。
二、电源、散热器和机箱（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、电源、散热器和机箱（论文提纲范文）
（1）热管模组在机载ATR密闭机箱中的应用研究（论文提纲范文）
| 引言 |
| 1 机箱结构设计 |
| 1.1 箱体结构 |
| 1.2 热源结构 |
| 1.3 热传导结构 |
| 2 热传导结构理论分析 |
| 2.1 热传导结构计算 |
| 2.2 风机选型计算 |
| 2.3 肋片参数计算 |
| 3 热仿真分析 |
| 3.1 仿真模型 |
| 3.2 仿真结果 |
| 4 试验测试 |
| 5 结束语 |
（2）高铁车载主机机箱CPU芯片散热结构设计及温度场分析（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题的研究背景 |
| 1.2 国内外现状 |
| 1.3 课题研究内容 |
| 第2章 CPU散热器的材料选择与结构设计 |
| 2.1 散热类型与散热形式 |
| 2.1.1 散热类型 |
| 2.1.2 散热形式 |
| 2.2 散热片材料选择 |
| 2.3 散热器的结构设计 |
| 2.3.1 肋间距的确定 |
| 2.3.2 肋高范围的确定 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 散热器的散热性能评价及测试 |
| 3.1 散热器散热性能的评价方法 |
| 3.2 实验测试方案 |
| 3.2.1 实验测试原理及装置 |
| 3.2.2 实验测试方法 |
| 3.2.3 实验测试记录和性能分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 CPU散热器的散热性能分析及风扇选型 |
| 4.1 CPU散热片模型 |
| 4.2 散热片温度场数值模拟 |
| 4.2.1 计算区域网格划分 |
| 4.2.2 边界条件的设置 |
| 4.2.3 计算结果和分析 |
| 4.3 机箱风道设计 |
| 4.4 系统风量的计算和风扇选型 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 车载主机机箱使用环境热仿真分析 |
| 5.1 车载主机箱模型的处理 |
| 5.2 车载主机机箱热仿真结果分析 |
| 5.3 检测与生产过程验证小结 |
| 5.3.1 生产工艺流程 |
| 5.3.2 整机试验项目及工装 |
| 5.3.3 测温软件选择 |
| 5.3.4 CPU温度测试结果 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间主要的研究成果 |
（3）融入热仿真分析模块的电脑机箱设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究目的与意义 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.3.1 电脑机箱设计的研究现状 |
| 1.3.2 机箱散热性仿真的研究现状 |
| 1.4 研究内容 |
| 1.5 论文框架 |
| 2 用户调研与文献采集 |
| 2.1 电脑机箱的用户调研 |
| 2.1.1 用户调研的意义 |
| 2.1.2 调查问卷的设定及涵义 |
| 2.1.3 问卷分析 |
| 2.2 电脑机箱相关知识 |
| 2.2.1 机箱的功能 |
| 2.2.2 机箱的发展历程 |
| 2.2.3 机箱的组成及散热方式 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 电脑机箱仿真结构设计 |
| 3.1 结构设计前期设计分析 |
| 3.1.1 硬件尺寸 |
| 3.1.2 设计要素 |
| 3.2 仿真结构设计 |
| 3.2.1 结构方案草图 |
| 3.2.2 结构仿真模型建立 |
| 3.3 本章小结 |
| 4 机箱热仿真分析 |
| 4.1 热仿真分析原理及作用 |
| 4.2 Solidworks Flow Simulation仿真 |
| 4.2.1 软件功能简介 |
| 4.2.2 Flow Simulation模块中CFD运算过程 |
| 4.2.3 仿真模拟实验涉及的传热方式 |
| 4.2.4 Flow Simulation中的细节简化 |
| 4.3 仿真实验 |
| 4.3.1 预检测 |
| 4.3.2 项目设置 |
| 4.3.3 边界条件及材料属性 |
| 4.3.4 全局目标及网格划分 |
| 4.4 实验结果分析 |
| 4.4.1 流体温度等高线云图分析 |
| 4.4.2 固体温度等高线云图分析 |
| 4.4.3 空气流动迹线图分析 |
| 4.4.4 空气流向迹线图分析 |
| 4.5 TRIZ应用 |
| 4.5.1 TRIZ原理应用 |
| 4.5.2 解决模型的选用和实际解决方案 |
| 4.6 优化结构仿真验证 |
| 4.7 本章小结 |
| 5 创新型机箱设计 |
| 5.1 外观设计的基本原则 |
| 5.2 结构实现设计的基本原则 |
| 5.3 调研结果导入 |
| 5.4 草图绘制 |
| 5.4.1 头脑风暴草图—机箱样式与前面板图样 |
| 5.4.2 草图绘制及选取 |
| 5.5 计算机辅助造型设计 |
| 5.6 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 不足与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间主要研究成果 |
（4）基于全寿命周期故障分析的数控系统关键部件进化设计研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题研究背景与意义 |
| 1.2 课题来源及相关定义 |
| 1.3 国内外数控系统全寿命期进化设计研究现状 |
| 1.3.1 国内研究现状 |
| 1.3.2 国外研究现状 |
| 1.4 论文主要研究内容 |
| 1.5 论文整体框架 |
| 2 进化理论基本研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 TRIZ理论简介 |
| 2.3 TRIZ理论进化法则的应用与选取 |
| 2.3.1 进化法则的应用范围介绍 |
| 2.3.2 数控系统进化法则的选取 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 数控系统全寿命周期故障分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 全寿命周期故障分析的TRIZ模型建立 |
| 3.3 基于TRIZ进化模型的全寿命周期故障分析 |
| 3.3.1 全寿命周期故障数据统计 |
| 3.3.2 子系统重要性计算 |
| 3.3.3 伺服驱动系统重要故障统计 |
| 3.3.4 故障聚类与遍历 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 伺服驱动系统关键部件辨识分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 基于DEMATEL权重-TOPSIS法的关键部件辨识研究 |
| 4.2.1 排序理论分析 |
| 4.2.2 传统RPN法排序 |
| 4.2.3 DEMATEL权重-TOPSIS法排序 |
| 4.2.4 排序结果的对比和讨论 |
| 4.2.5 IGBT温度试验 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 伺服驱动模块的散热进化设计 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 伺服驱动模块TRIZ模型的建立 |
| 5.3 伺服驱动模块散热模型的建立 |
| 5.3.1 伺服驱动模块结构分析 |
| 5.3.2 伺服驱动模块的热分析简化模型 |
| 5.3.3 简化模型的定性分析 |
| 5.4 散热进化设计 |
| 5.4.1 伺服驱动模块发热功耗的计算 |
| 5.4.2 基于遗传算法的整体散热能力研究 |
| 5.4.3 基于数值模拟距离的散热能力研究 |
| 5.4.4 基于数值模拟角度的散热能力研究 |
| 5.5 结果分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果 |
（5）组串式光伏并网逆变器结构设计仿真与测试（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 光伏发电的前景 |
| 1.2 光伏并网逆变器的研究现状 |
| 1.3 论文的研究意义 |
| 1.4 论文主要研究内容 |
| 1.5 论文的主要框架 |
| 第二章 逆变器布局方案设计与热设计仿真 |
| 2.1 布局方案设计 |
| 2.1.1 光伏逆变器的系统组成 |
| 2.1.2 布局设计 |
| 2.1.3 逆变器外形尺寸设计 |
| 2.2 散热器设计 |
| 2.2.1 散热器的分类 |
| 2.2.2 散热器常用材质 |
| 2.2.3 散热器表面处理方式 |
| 2.2.4 散热器设计 |
| 2.3 热仿真 |
| 2.3.1 热设计初始条件 |
| 2.3.2 主要器件损耗 |
| 2.3.3 热仿真结果 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 逆变器机箱设计与防护设计 |
| 3.1 机箱设计 |
| 3.2 钣金原料的选择 |
| 3.2.1 常用原材料种类 |
| 3.3 结构仿真分析 |
| 3.3.2 机箱仿真分析 |
| 3.3.3 安装板仿真分析及优化 |
| 3.4 表面处理 |
| 3.4.1 氧化 |
| 3.4.2 喷涂 |
| 3.5 箱体设计方案总结 |
| 3.6 密封原理及密封设计 |
| 3.6.1 密封原理 |
| 3.6.2 密封材料特性 |
| 3.6.3 密封材料选择原则 |
| 3.6.4 密封设计方法 |
| 3.7 逆变器防护设计 |
| 3.7.1 逆变器各密封位置的材料选择 |
| 3.7.2 密封详细尺寸设计 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 逆变器样机测试 |
| 4.1 样机测试目的 |
| 4.2 热测试结果 |
| 4.3 振动试验分类 |
| 4.4 振动试验结果 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（6）基于水冷散热的电脑机箱造型设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 研究目的 |
| 1.4 研究方法 |
| 1.5 研究意义 |
| 1.6 研究创新点 |
| 1.6.1 产品的迷你化 |
| 1.6.2 迷你机箱的拓展性 |
| 1.6.3 产品语义的可视化 |
| 1.6.4 用户操作的防错设计 |
| 1.6.5 同造型相结合的新的控制形式 |
| 2 有关于水冷机箱的理论基础 |
| 2.1 水冷的基础原理 |
| 2.2 水冷的基础结构 |
| 2.3 一般电脑机箱的构成 |
| 2.4 发热部件分析 |
| 2.4.1 中央处理器(CPU) |
| 2.4.2 显示接口卡(GPU) |
| 2.4.3 其它发热部件 |
| 2.5 现有散热方式分析 |
| 2.5.1 风冷散热 |
| 2.5.2 水冷散热 |
| 2.6 现有水冷散热器介绍 |
| 2.6.1 分体式水冷 |
| 2.6.2 一体式水冷 |
| 2.7 机箱设计原则 |
| 2.7.1 保护性原则 |
| 2.7.2 兼容性原则 |
| 2.7.3 美观性原则 |
| 2.7.4 模块化原则 |
| 2.8 本章小结 |
| 3 水冷散热机箱造型设计调研 |
| 3.1 机箱和电脑造型 |
| 3.2 现有机箱概况 |
| 3.3 基于用户需求方向的调研 |
| 3.4 基于用户年龄和产品造型调研 |
| 3.5 现有机箱案例分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 水冷机箱造型设计方案实践 |
| 4.1 目标人群设定 |
| 4.2 水冷机箱设计方向 |
| 4.2.1 功能方向 |
| 4.2.2 形式方向 |
| 4.3 设计展开 |
| 4.3.1 整体结构方案 |
| 4.3.2 电脑部件参考方案 |
| 4.3.3 机箱内部布局方案 |
| 4.3.4 前期理念以及草图方案 |
| 4.3.5 草图方案评估 |
| 4.4 设计深化 |
| 4.4.1 CPU冷头造型 |
| 4.4.2 显卡水冷头造型 |
| 4.4.3 冷排外部造型 |
| 4.4.4 其它部件造型 |
| 4.4.5 水道板结构 |
| 4.4.6 整体造型设计 |
| 4.4.7 整体颜色搭配 |
| 4.5 三维表现以及展示 |
| 4.5.1 三维模型制作 |
| 4.5.2 三维渲染展示 |
| 4.5.3 场景模拟展示 |
| 4.5.4 使用效果评测 |
| 5 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 致谢 |
| 研究成果及发表的学术论文 |
| 作者和导师简介 |
| 附件 |
（7）基于微通道相变传热的智能热控系统研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 微通道相变散热器传热特性研究 |
| 1.2.2 微通道相变散热器压降特性研究 |
| 1.2.3 热控系统研究 |
| 1.3 本文主要工作 |
| 第2章 微通道相变散热器实验研究 |
| 2.1 微通道相变散热器换热原理 |
| 2.1.1 微通道散热器工作原理 |
| 2.1.2 两相流动传热原理 |
| 2.2 实验平台 |
| 2.3 实验设备 |
| 2.3.1 实验段 |
| 2.3.2 驱动泵 |
| 2.3.3 热电偶 |
| 2.3.4 压差传感器 |
| 2.3.5 水箱及冷凝器 |
| 2.4 实验过程与方法 |
| 2.4.1 实验原理 |
| 2.4.2 实验步骤及注意事项 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 实验结果分析与讨论 |
| 3.1 实验数据处理 |
| 3.1.1 热流密度 |
| 3.1.2 传热系数 |
| 3.1.3 压降特性 |
| 3.2 以水为工作物质实验结果与分析 |
| 3.2.1 散热器温度分布 |
| 3.2.2 散热器传热系数 |
| 3.2.3 散热器压降特性 |
| 3.3 以乙醇为工作物质实验结果 |
| 3.3.1 散热器温度分布 |
| 3.3.2 散热器传热系数 |
| 3.3.3 散热器压降特性 |
| 3.4 不同工作物质实验结果比较 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 热控系统设计 |
| 4.1 自控原理 |
| 4.2 电子设备温度控制技术 |
| 4.3 基于微通道相变散热器的热控系统 |
| 4.3.1 智能热管理系统 |
| 4.3.2 基于微通道箱变散热器热控系统 |
| 4.3.3 FPGA控制单元 |
| 4.3.4 温度采集模块 |
| 4.3.5 通信模块 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 散热器性能测试 |
| 5.1 机箱设计 |
| 5.2 散热器性能测试 |
| 5.2.1 不加散热器机箱温度分布 |
| 5.2.2 加入散热器机箱温度分布 |
| 5.3 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 |
| 致谢 |
（8）一体式电脑的散热设计及风扇优化（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 选题背景和意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 本文主要研究内容 |
| 2 整机散热方案确立及分析 |
| 2.1 一体式电脑散热设计的基本要求 |
| 2.2 散热方案设计 |
| 2.3 模型建立及参数设置 |
| 2.4 仿真计算及分析 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 散热结构的影响研究 |
| 3.1 热管安装位置研究 |
| 3.2 散热鳍片的研究 |
| 3.3 机箱厚度的优化 |
| 3.4 增加散热器的影响 |
| 3.5 散热过程影响分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 散热风扇的优化设计 |
| 4.1 原型风扇仿真分析 |
| 4.2 原型风扇试验对比 |
| 4.3 叶片数的影响 |
| 4.4 蜗壳张开度的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 总结与展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（9）电源机箱散热特性数值分析（论文提纲范文）
| 引言 |
| 1 数值模型 |
| 1.1 数值模型 |
| 1.2 边界条件 |
| 2 数值计算结果分析 |
| 2.1 散热器材料 |
| 2.2 底座厚度 |
| 2.3 翅片厚度 |
| 2.4 翅片形式 |
| 2.5 散热器形式 |
| 3 结语 |
四、电源、散热器和机箱（论文参考文献）
- [1]热管模组在机载ATR密闭机箱中的应用研究[J]. 徐立颖. 电子机械工程, 2021(06)
- [2]高铁车载主机机箱CPU芯片散热结构设计及温度场分析[D]. 陶美. 扬州大学, 2020(04)
- [3]融入热仿真分析模块的电脑机箱设计[D]. 但鹏. 西安理工大学, 2020(01)
- [4]基于全寿命周期故障分析的数控系统关键部件进化设计研究[D]. 李豪. 重庆理工大学, 2020(08)
- [5]组串式光伏并网逆变器结构设计仿真与测试[D]. 许成智. 西安电子科技大学, 2020(05)
- [6]基于水冷散热的电脑机箱造型设计[D]. 张树尧. 北京化工大学, 2019(06)
- [7]基于微通道相变传热的智能热控系统研究[D]. 亓帅兵. 北京工业大学, 2019(03)
- [8]一体式电脑的散热设计及风扇优化[D]. 邱健伟. 华中科技大学, 2019(01)
- [9]电源机箱散热特性数值分析[J]. 刘轶,芦树平,刘蛟. 节能, 2018(09)
- [10]给PC安个好家 六款300元内Micro-ATX机箱横评[J]. 雷雨,王旭. 个人电脑, 2017(02)