问：中科院研制出8英寸石墨烯单晶圆，中国芯能弯道超车吗？
- 答：能实现弯道超车。中国芯技术已经处于世界领先地位，完全可以达到弯道超车的水平。
- 答：中国的芯片是可以实现弯道超车的。国家对于芯片的研究投入了很大的力度。所以在不久的将来，我们的芯片也会赶上来。
- 答：其实是可以的，而且这个设想理论上是应该能够成功的，只是还是需要一定的时间继续研究。
- 答：中科院研发出8英寸石墨烯晶圆，中国芯片有望“换道超车”！
问：石墨烯芯片的制作有多难？它和传统芯片相比有什么区别？
- 答：硅基芯片，也就是我们现在手机上使用的芯片，是当今世界芯片的主流产品，像华为的麒麟9000和苹果的A14芯片，采用的都是硅基芯片，并且这两款芯片在硅基芯片领域是工艺最高的两款，制作难度非常大。
不过硅基芯片随着工艺的提升，很多专家预测该芯片即将迎来它的物理极限，性能上升的空间将会变得非常小，为了未来科技的发展，科研工作者们也要开始寻找新的芯片，其中石墨烯材质被很多国家的科研人员注意到，并且将它视为未来芯片的唯一选择，那么石墨烯芯片的制作有多难？它和传统芯片相比有什么区别？
石墨烯晶圆体制作的芯片我们又叫碳基芯片，中国在2009年就开始对碳基芯片产生了非常浓厚的兴趣，并且在该领域投入了大量的资金进行研发，和传统的硅基芯片相比，碳基芯片的制作不需要光刻机，同时材质的不同也会导致芯片制作工艺的变化。
硅基芯片的制作是离不开光刻机的，中国目前在芯片领域遇到的最大问题，其实不是芯片，而是光刻机，可碳基芯片不同，碳基芯片在制作过程中，主要运用电弧放电法和激光烧蚀法制成，完全不需要光刻机的参与。
并且碳基芯片是以碳纳米管和碳化硅石墨烯等材料为核心，不同的材质会让碳基芯片的性能提升10倍以上，碳基芯片的延展性也是普通芯片的数倍以上，这也是为什么它的发展前景要比硅基芯片更好的原因。
总结一下就是碳基芯片和硅基芯片最大的区别在于制作方式和材质的不同，性能也因为核心材料的不同，而产生巨大的差异，不过碳基芯片虽然非常好，但凭借中国和世界上其他国家掌握的技术来看，未来10年内可能都不会将碳基芯片运用到日常生活领域，不过实现商用还是有可能的。 - 答：石墨烯芯片制作难度大家都是略有耳闻的，包括现在中国还不能实现芯片自由，首先石墨烯比较难获得，再者，石墨烯实际操作过程中也十分困难。用石墨烯可以制造极其微小的芯片，与传统芯片相比，可以显著提高电子产品的性能。
- 答：石墨烯需要在高温6000度熔炼才会打磨很薄，相对传统芯片，它具有信号强，耐腐蚀，耐高温等特点。
- 答：石墨烯芯片制作要经过几十道工序，相当复杂。石墨烯芯片与传统芯片相比导热性更强，更适合作为优质芯片。
问：金刚石芯片在石墨烯晶圆亮相后，迎来了什么突破？
- 答：金刚石芯片在石墨烯晶圆亮相后，它的性能提高了，质量和产品的尺寸大小都可圈可点。石墨烯晶圆在经过多个工艺流程之后可制造出碳基芯片。
- 答：石墨烯晶圆亮相后，金刚石芯片迎来技术突破，国产芯片找到新赛道，在韩杰才院士团队等的努力下，发展了一种可从根本上改变金刚石的能带结构的新方法。
- 答：迎来了很大的突破，并且也使得这个技术发展的更加成熟，并且在这方面也取得了一定的成就，被运用到了其他的领域当中。
- 答：我国的科研技术更上一层楼，还有就是大大的提高了人们的生活质量，为中国可以提早进入发达国家做出了充分的准备。
